Arteris加速行业向多芯片芯粒架构转型

加利福尼亚州坎贝尔，2026 年 9 月 15 日——阿特里斯公司（Arteris, Inc.，纳斯达克代码：AIP），一家为加速人工智能（AI）时代的创新提供半导体技术的领先供应商，今日宣布扩展其多芯片（multi-die）产品组合。该组合帮助半导体企业从单片式系统级芯片（SoC）设计过渡到面向人工智能、高性能计算（HPC）与消费电子应用的芯粒（chiplet）架构，而无需重新发明数据在系统中流动的方式。
全文链接（https://www.arteris.com/press-releases/arteris-accelerates-industry-transition-to-multi-die-chiplet-based-architecture）