国际微电子组装与封装学会
International Microelectronics Assembly and Packaging Society · IMAPS
类型 D 区域性会员组织 美国 达勒姆（北卡罗来纳州）
概览
宗旨
推进并扩大微电子学与微电子封装技术的应用。
简介
国际微电子组装与封装学会（IMAPS）于1996年11月1日由国际电子封装学会与国际混合微电子学会合并组建，是推动微电子学与电子封装技术发展和应用的专业学会。学会由主席、候任主席、秘书、财务主管及区域理事等负责人领导，并设咨询理事会，在全球设有多个地区分会。
研究领域
科技与工业
微电子与封装
技术学会与标准
组织概况
总部：美国 达勒姆（北卡罗来纳州） 类型：D 区域性会员组织
官网与联系
官网：https://example.org/
地址 / 邮箱 / 电话等完整联系方式
出版物
暂无出版物数据
会议活动
暂无会议数据
组织关系
暂无关系数据
历史沿革 付费
1996年11月1日由国际电子封装学会（IEPS）与国际混合微电子学会（ISHM）合并而成。
组织架构 付费
负责人：主席；候任主席；第一前任主席；秘书；财务主管；区域理事。另设咨询理事会。